Maszyny

Automatyczna drukarka do zadruku pasty lutowniczej na laminatach z możliwością kontroli zadruku pasty lutowniczej przy pomocy wbudowanego systemu kamer. Daje możliwość szybkiego zadruku elementów w obudowach micro BGA z wyprowadzeniami poniżej 0,3mm. Kontrola pełności zadruku i czystości szablonu.

Liniowy Automat SMT firmy Mydata MY12E do układania elementów elektronicznych z wydajnością 21 000 komponentów na godzinę z możliwością załadowania 160 podajników na różne elementy elektroniczne, produkcji dwóch całkowicie różnych wyrobów jednocześnie, również z krótkich taśm.

Wysoka precyzja automatu MY12E. Jako jeden z niewielu typów maszyn P&P automat SMT MY12E posiada wbudowany miernik, który wykonuje testy elektryczne montowanych komponentów. Ma wbudowany elektroniczny systemem pomiaru układanych komponentów „ w locie” bez zatrzymywania pracy maszyny (rezystancja, pojemność, tolerancja, pomiar napięcia wstecznego w diodach, polaryzację), tzw. (Electrical Test).

Piec Ersa Hot FLOW 3/14. Piec jest przystosowany do lutowania w atmosferze azotu co pozwala na obniżenie temperatury lutowania ( lutowanie elementów specjalnych, wrażliwych termicznie), lepszą zwilżalność pokryć laminatów (różnych powłok), jak również lepszą jakość lutowania. Każdy ustawiony profil temperaturowy w piecu Ersa Hot Flow 3/14 jest opracowywany specjalnie pod zlecenie Klienta. Pomiary i kontrola profili wykonywane są wzorcowanym urządzeniem (profilomierzem) firmy Datapaq, które pozwala na dokładność pomiarów temperatury w piecu z dokładnością ±0,8ºC.

VPI 1000 METCAL. System do wizyjnej inspekcji wszystkich elementów, również mikroBGA, na płytkach – pozwalający na precyzyjną kontrolę wszystkich połączeń lutowanych Pbfree.

DEK Horizo 03iX. Drukarka automatyczna wyposażona w kontrolę zadrukowanej pasty na pytce również na ocen iloci nadrukowanej pasty na padach, obszary pokrycia pastą prądu, zapewnia najbardziej powtarzalną jakość zadruku

iSpector HDA350CE. Wielosensorowa inspekcja optyczna do kontroli pcb o rozmiarze 350mm x 250mm, 1 główna kamera, 8 dadatkowch kamer bocznych o rozdzielczości 10u pozwala na kontrolę jakości polutowania wyprowadzeń w precyzyjnych układach scalonych ( uniesione nóżki). Kontrola elementów w obudowach 0201.

Ersa POWERFLOW e N2. Fala lutownicza jest dedykowana do lutowania w technologii bezołowiowej w pełnym tunelu azotowym wyposażona w dwie dysze lutownicze turbulentną i laminarną do lutowania SMD.

Automat Essemtec FLX2010V o wydajności montażu do 5000 elementów na godzinę , wysokiej precyzji wykorzystuje centrowanie laserowe – układamy elementy od 0201 do 50x50mm, jak również wszystkie nietypowe obudowy. Wyposażony w centrowanie wizyjne-system wizyjny firmy Cognex® do pozycjonowania układów scalonych z drobnym rastrem typuQFP, BGA, µ-BGA i flip-chip.Automat wyposażony jest w “zmieniacz tacek” , pozwala to na montaż w jednej produkcji 12 różnych komponentów BGA, QFN z tacek. Automat obsługuje do 190 podajników taśmowych 8mm – co daje dużą elastyczność: Zmiana produktu bez czasu przestoju. Montaż produkcji wysoko zróżnicowanej i prototypowej.

Dodatkowo ( na życzenie klienta) Mycie płyt i magazynowanie elementów.

MODULECLEAN nowoczesna myjnia ciśnieniowa niezbędna do mycia płyt po lutowaniu w technologii bezołowiowej (gwarantuje że urządzenia nie korodują i utrzymują bardzo wysoką jakość lutowia pracując nawet w trudnych warunkach np. w terenie, zmniejsza ryzyko występowania wiskers’ów), również do mycia płyt z pozostałości topników (pozwala na stosowanie past bezołowiowych – specjalnych – o zawartości topników bardziej agresywnych), również do mycia elementów zanieczyszczonych smarami, pyłem, oraz substancjami organicznymi oraz precyzyjnych części-urządzenie o bardzo dużej wszechstronności zastosowań. Płyty po myciu spełniają międzynarodowe normy (dotyczy zanieczyszczeń jonowych na płytach)*
* Amerykańska norma MIL-P-28809 (Norma MIL dopuszcza 1.3 ug / cm2), Brytyjska norma – DEF-STAN 00103 ta norma dopuszcza(Def Limit na wykresach – 1.5 ug / cm2, nie prowadzimy jednak testów SIR.

REWORK SystemAPR 5000 – montaż układów BGA, uBGA nawet pojedynczych egzemplarzy na jednej płytce – bardzo dokładna regulacja ustawienia profilu temperaturowego, wbudowany profilomierz – 4 czujniki temperatury – całkowita kontrola i powtarzalność procesu.

Każdy projekt i opracowana technologia pod wyrób Klienta jest tajemnicą Firmy i jest udostępniana tylko dla upoważnionych osób ze strony Klienta.

Zapytanie ofertowe powinno zawierać

• zakres usługi
• spis materiałów dostarczonych przez Klienta
• podana technologia montażu
• zakres i sposób kontroli jakości
• sposób testowania, czas testu lub procedura testowania
• inne wymagania Klienta (np.odnośnie spełnienia kryteriów montażu z podaną przez Klienta normą)
• wytyczne niezbędne do wykonania kalkulacji na wykonanie montażu

Wymagania

Informacje dotyczące wymagań i ograniczeń występujących w procesie.

Min/max gabaryty formatki – minimalna szerokość płyty 50mm(piec), max wymiary płyty 290mm x 350mm (drukarka) Max wysokość komponentu –15mm (Mydata) Układane obudowy:

• Elementy bierne RC od 01005 poprzez 0201, 0603, 0805, 1206, 1210 i inne
• Elementy z grupy półprzewodników: SOIC, PLCC, TSOP, QFP, BGA, Flip chip, SO, SOD, melf i inne.
• Minimalne wymiary układanego komponentu: 0,4mm x 0,2mm
• Maksymalne wymiany układanego komponentu : 56mm x 56mm x15mm
• Maksymalny ciężar komponentu 80g.

Wytyczne

Przewidywaną wielkość produkcji – harmonogram produkcji, nazwę.

Dokumentacja montażowa – rysunek pojedynczej płytki (najlepiej w formacie PDF lub innym pliku graficznym) przedstawiający rozmieszczenie i kierunek ułożenia montowanych elementów wraz z ich desygnatorami i oznaczeniami.
Przykład:

Wykaz elementów (BOM) w formacie Excel, Word lub tekstowym– lista wszystkich montowanych elementów wraz z ich desygnatorami i pełnym oznaczeniem (oznaczenie producenta i producent i/lub oznaczenie dostawcy i dostawca i/lub typ, wartość elementu, typ obudowy i cechy wymagane w danym projekcie), ilością na pojedynczą płytkę. Klient dostarcza informację o stronie, która zapewnia dostawę wymienionych elementów – klient/Plum.

Plik P&P w formacie .csv lub .txt Plik powinien zawierać kolumny: desygnator, wartość, obudowa, współrzędne środka elementu w osi X, współrzędne środka elementu w osi Y (współrzędne w mm lub innych wartościach metrycznych), stronę montażu (TOP, BOTTOM), kąt obrotu, i inne np. uwagi. Plik P&P powinien zawierać również wszelkie informacje dotyczące punktów referencyjnych.

Uwagi dotyczące umieszczania punktów referencyjnych na pojedynczej płycie i formatce. Margines technologiczny – minimum 5mm (co najmniej z dwóch stron) – punkty referencyjne umieszczone na marginesie technologicznym pozwalające na precyzyjną lokalizację multibloku; – punkty referencyjne (co najmniej dwa, umieszczone po przekątnej płyty) – służą do precyzyjnego rozpoznania każdej z płyt w multibloku; – pomocnicze punkty referencyjne umieszczane w okolicy elementów drobnorastrowych – umożliwiają precyzyjne ułożenie elementu. Punkty referencyjne zalecanelub wszystkie inne dowolne:

Gerbery – w momencie, gdy klient dostarcza laminaty do produkcji powinien dostarczyć pliki Gerber (najlepiej od producenta PCB (pliki od dostawcy laminatów zawierają informację w jaki sposób został złożony multiblok).

Wykaz elementów (BOM) w formacie Excel, Word lub tekstowym– lista wszystkich montowanych elementów wraz z ich desygnatorami i pełnym oznaczeniem (oznaczenie producenta i producent i/lub oznaczenie dostawcy i dostawca i/lub typ, wartość elementu, typ obudowy i cechy wymagane w danym projekcie), ilością na pojedynczą płytkę. Klient dostarcza informację o stronie, która zapewnia dostawę wymienionych elementów – klient/Plum.

Plik P&P w formacie .csv lub .txt Plik powinien zawierać kolumny: desygnator, wartość, obudowa, współrzędne środka elementu w osi X, współrzędne środka elementu w osi Y (współrzędne w mm lub innych wartościach metrycznych), stronę montażu (TOP, BOTTOM), kąt obrotu, i inne np. uwagi. Plik P&P powinien zawierać również wszelkie informacje dotyczące punktów referencyjnych.